各相关单位：

为推动非晶合金粉末产业持续高质量发展，中国电器工业协会非晶合金材料应用分会于2024年12月4日在唐山召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛。会议将邀请科研单位、重点企业分享最新研究成果、新工艺以及新市场拓展布局。会议设立非晶（纳米晶）及其器件上下游展区，全方位推介非晶合金粉末近年来发展最新成果。会议由河北东华冶金工业集团有限公司、中国物理学会非晶态物理专业委员会、松山湖材料实验室、非晶中国大数据中心、江苏碧姆帝新材料科技有限公司承协办。

具体通知如下：

一、会议内容：

（一）会议主题

1、高性能高稳定非晶合金磁粉制备技术进展

2、我国非晶合金粉末产业发展迎来哪些新机遇

3、非晶合金粉在磁粉心与模压电感中的应用研究新进展

4、3D打印用非晶合金粉末的主要技术路径和展望

5、全国各地非晶合金粉末“揭榜挂帅”后的“排兵布阵”解析

6、非晶合金粉末国家标准解读

7、非晶合金粉末高新能电感在人工智能关键应用分析

8、集成式非晶合金粉末电感在新能源汽车应用优势与趋势

9、影响高性能非晶合金粉末制备主要因素分析与对策

（二）研讨交流

（三）换届工作同期开展

二、会议时间：

2024年12月3-4日（3日报到、4日会议）。

三、会议地点：

唐山富力洲际酒店（地址：唐山市路南区文化路11号）

四、其他事项：

1、详情及附件见非晶合金公众号（fjhj888）和非晶中国网(www.bmgchina.com)。

2、会议欢迎相关单位参展，另有宣传推介方案详询会务组。

五、会务组联系人

祁萍19106233377（同微信）

蔡明秋19106233388（同微信）