中国电器工业协会非晶合金材料应用分会第四届非晶合金粉末应用与发展论坛即将召开
所属分类:协会动态
更新日期:2024-11-15
为推动非晶合金粉末产业持续高质量发展,中国电器工业协会非晶合金材料应用分会将于2024年12月4日在唐山召开第四届非晶合金粉末应用与发展论坛。会议将邀请科研单位、重点企业分享最新研究成果、新工艺以及新市场拓展布局。会议设立非晶(纳米晶)及其器件上下游展区,全方位推介非晶合金粉末近年来发展最新成果。会议由河北东华冶金工业集团有限公司、中国物理学会非晶态物理专业委员会、松山湖材料实验室、非晶中国大数据中心、江苏碧姆帝新材料科技有限公司承协办。
会议内容
(一)会议主题
1、高性能高稳定非晶合金磁粉制备技术进展
2、我国非晶合金粉末产业发展迎来哪些新机遇
3、非晶合金粉在磁粉心与模压电感中的应用研究新进展
4、3D打印用非晶合金粉末的主要技术路径和展望
5、全国各地非晶合金粉末“揭榜挂帅”后的“排兵布阵”解析
6、非晶合金粉末国家标准解读
7、非晶合金粉末高新能电感在人工智能关键应用分析
8、集成式非晶合金粉末电感在新能源汽车应用优势与趋势
9、影响高性能非晶合金粉末制备主要因素分析与对策
(二)研讨交流
(三)换届工作同期开展
会议时间
2024年12月3-4日(3日报到、4日会议)
联系方式
祁 萍 19106233377(同微信)
蔡明秋 19106233388(同微信)
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