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2025年5月15日 星期四
第二届非晶合金材料在电力电子产业发展中的机遇与挑战研讨会在上海召开
所属分类:协会动态
来源:非晶合金
更新日期:2023-06-20




6月14日,由中国电器工业协会非晶合金材料应用分会主办的第二届非晶合金材料在电力电子产业发展中的机遇与挑战研讨会在上海新国际博览中心E5馆举行。来自全国高校、科研院所、企业、跨国公司等单位近150人参加研讨会。




中国电器工业协会秘书长白文波出席会议并致辞。白文波代表中国电器工业协会对出席研讨会的各位专家和企业界各位来宾表示感谢。他提到,非晶合金分会是年轻的分会,但近年来各项工作开展有声有色,一是善于抓住产业动能转换机遇找定位;二是长于跨学科交叉合作找方向;三是勇于服务非晶行业发展找角色,开展富有成效的系列活动。白文波表示,希望分会在今后工作中,紧扣总会工作目标和分会每年工作计划,敢于创新,甘于奉献,奋发有为,持续提升分会的凝聚力、影响力、号召力,为非晶合金产业高质量发展做出更多贡献。


会议邀请到中科院宁波材料所研究员王军强、云路股份项目经理于淼、长春工业大学材料科学与工程学院副院长赵占奎、昆山磁通新材总助汪贤、海鸿电气总助刘长英、中南大学材料科学与工程学院教授李志明、上海迈铸公司创始人顾杰斌、小米高级研发工程师史学伟围绕非晶合金材料在电力电子新成果、新工艺及新市场等方面作了演讲报告。





本次会议由中国电器工业协会非晶合金材料应用分会秘书长张华主持开幕式,李志明教授主持上午报告,赵占奎教授主持下午报告会并作会议总结。


会议期间,会议秘书处还组织部分专家和企业家参观中国电器工业协会非晶合金分会主办的非晶(纳米晶)及其器件展区。


会议由非晶中国大数据研究中心协办,江苏碧姆帝新材料科技有限公司承办。

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